苏州世华新材料科技股份有限公司

注册地: 江苏省 苏州市 注册资本金:28038.2791万人民币
企业简介:--
1 何俊 |其他安全(电力)

证书号:--

执业印章号:--

有效期:2028-06-15

工商信息

企业法人:顾正青

经营状态:存续

统一信用代码: 9132050955380632XE

企业曾用名: 苏州世华新材料科技有限公司,苏州世华胶黏材料有限公司

注册资本: 28038.2791万人民币

成立日期: 2010-04-14

经营期限: 2010-04-14 至 --

登记机关: 苏州市数据局

企业官网: http://www.szshihua.com.cn

详细地址: 苏州市吴江经济技术开发区大光路168号

股权结构
序号 股东 持股比例 认缴出资额(万元)
1 高君 1.1%
2 苏州世禄企业管理中心(有限合伙) 7.2%
3 蔡惠娟 10%
4 耶弗有投资发展(苏州)有限公司 20%
5 吕刚 26.7%
6 顾正青 35%
主要人员
序号 姓名 职务
1 计建荣 董事
2 蒯丽丽 董事
3 吕刚 董事
4 计毓雯 其他人员
5 张乃奎 董事
6 王亮亮 董事
7 周昌胜 董事
8 池漫郊 董事
9 顾正青 董事长,董事,经理
10 徐建鸿 董事

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