武汉建工集团股份有限公司

高端化合物半导体材料及芯片器件产业化项目(1#生产厂房1)、(3#生产厂房3)、(12#试验厂房)、(13#生产调度厂房)、(19#地下车库)、(14#服务中心)、(6#动力站)工程被评为2024~2025年度第四批湖北省建筑结构优质工程

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    高端化合物半导体材料及芯片器件产业化项目(1#生产厂房1)、(3#生产厂房3)、(12#试验厂房)、(13#生产调度厂房)、(19#地下车库)、(14#服务中心)、(6#动力站)
  • 项目经理:

    李杨唐
  • 时间:

    2026-02-06

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