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北京建工土木工程有限公司

高精密电子元器件产业化基地扩产项目（三期）附属设施连廊（附属连廊）

  • 项目经理:

    杨朝平

  • 注册号：

    京1112018201904856

  • 中标金额范围：

    1000万以下

  • 中标时间：

  • 业绩类型：

    施工

  • 工期：

  • 建设单位：

    北京飞行博达电子有限公司

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