上海溧国建筑工程有限公司

工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目(研发生产厂房、门卫4)土建及一般机电工程-专业分包-防水工程

  • 项目经理:

  • 注册号:

    --
  • 中标金额范围:

    1000万以下
  • 中标时间:

  • 业绩类型:

    施工
  • 工期:

  • 建设单位:

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