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晶旭半导体2英寸化合应物用半导体芯片生产项目BIM全过程应用获2024年第七届“优路杯“全国BIM技术大赛优秀奖
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--项目经理:
--时间:
2024-10-29
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被评为北京市2026年第三批入库科技型中小企业
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