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深圳市盛锦祥科技有限公司

半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目G3防腐地坪工程（标段一）

项目经理:
注册号：
--
中标金额范围：
1000万以下
中标时间：
业绩类型：
施工
工期：
建设单位：
广州广芯封装基板有限公司

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