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深圳市盛锦祥科技有限公司

半导体封装基板产品制造项目（一期）G11防腐地坪工程

项目经理:
余正兵
注册号：
粤2442021202203096
中标金额范围：
1000万以下
中标时间：
业绩类型：
施工
工期：
建设单位：
广州广芯封装基板有限公司

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