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何鉴壹
浙江航兴建设集团有限公司
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何鉴壹
中标
1
年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目工程总承包(联合体1)
中标金额范围：1000万以上
业绩类型：施工
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