苏州镓和半导体有限公司

注册地: 江苏省 苏州市 注册资本金:1787.5536万人民币
企业简介:--

工商信息

企业法人:唐为华

经营状态:存续

统一信用代码: 91110116MA04DAGK4Y

企业曾用名: 北京镓和半导体有限公司

注册资本: 1787.5536万人民币

成立日期: 2021-07-27

经营期限: 2021-07-27 至 --

登记机关: 苏州工业园区行政审批局

企业官网: --

详细地址: 苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城中北区30幢1001室

股权结构
序号 股东 持股比例 认缴出资额(万元)
1 镓谷科技(北京)合伙企业(有限合伙) 11.9269%
2 镓芯科技(北京)合伙企业(有限合伙) 18.6456%
3 唐为华 31.4116%
4 海南盈添私募投资基金中心(有限合伙) 6.3168%
5 上海海通焕新私募投资基金合伙企业(有限合伙) 2.1056%
6 扬州正为一号股权投资合伙企业(有限合伙) 2.1056%
7 淄博凯利股权投资合伙企业(有限合伙) 18.6288%
8 韦斌 4.1957%
9 北京海创新时代产业技术有限公司 4.6634%
主要人员
序号 姓名 职务
1 唐为华 董事长,总经理
2 韩磊 董事
3 杜贝利 董事
4 韦斌 董事
5 丁光翔 董事
6 胡小庆 监事

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