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厦门士兰8英寸SIC半导体芯片制造项目施工阶段BIM技术综合创新应用获中国2025年安装行业BIM技术应用成果评价国内先进、行业领先(Ⅱ类）成果（民用建筑机电安装工程BIM应用）
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2025-12-24
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