安徽正培建筑工程有限公司

芯片封装、SMT组装及半导体关键设备生产项目工程被评为安徽省2024年第一批“绿色工地”试点项目

  • 相关工程:

    芯片封装、SMT组装及半导体关键设备生产项目
  • 项目经理:

    --
  • 时间:

    2024-10-08

相关荣誉信息