安徽正培建筑工程有限公司
中标金额范围:1000万以下业绩类型:施工
暂无诚信信息
1 芯片封装、SMT组装及半导体关键设备生产项目工程被评为2024年度黄山市建筑施工安全标准化工地
2025-02-13
2 芯片封装、SMT组装及半导体关键设备生产项目工程被评为2024年黄山市第二批“最干净工地”
2025-01-27
首页
查企业
查中标
查资质
未登录