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IGBT半导体功率模块覆铜陶瓷基板产业化项目工程被评为2025年度江苏省建筑业新技术应用工程

  • 相关工程:

    IGBT半导体功率模块覆铜陶瓷基板产业化项目
  • 项目经理:

    李佩
  • 时间:

    2025-12-31

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