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江苏现代建筑设计有限公司

高速低功耗集成电路用高端硅基材料研发与生产项目工艺设备二次配工程一阶段EPC总承包(联合体2)

项目经理:
注册号：
--
中标金额范围：
1000万以上
中标时间：
业绩类型：
施工
工期：
建设单位：
中环领先半导体科技股份有限公司

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