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成都科莱迪电子有限公司

建工五建-成都市金牛高新技术产业园区智能芯片与传感器智造标准化厂房及基础设施项目-抗震支架分包

  • 项目经理:

  • 注册号：

    --

  • 中标金额范围：

    1000万以下

  • 中标时间：

  • 业绩类型：

    施工

  • 工期：

  • 建设单位：

    --

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