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广东中山地质工程勘察院
芯鼎微（中山）光电半导体有限公司年产硅基芯片300万片一期第一批次新建项目（基坑支护）工程获2024年度中山市优秀工程勘察设计奖三等奖（岩土工程勘察）
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芯鼎微（中山）光电半导体有限公司年产硅基芯片300万片一期第一批次新建项目（基坑支护）项目经理:
--时间:
2025-01-06
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