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上海川勤建筑工程有限公司

南湖高新区浙江芯植微电子科技有限公司年封装12万片芯片先进封装全流程封测项目施工总承包工程

  • 项目经理:

    崔宏斌

  • 注册号：

    沪1312022202303299

  • 中标金额范围：

    1000万以上

  • 中标时间：

  • 业绩类型：

    施工

  • 工期：

  • 建设单位：

    浙江芯植微电子科技有限公司

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