深圳市振强建设工程管理有限公司 刘洪斌
辽宁金圣建设有限公司
第三代化合物半导体芯片制造项目中试车间（鞍山）工程被评为2021年度辽宁省建设工程优质结构
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第三代化合物半导体芯片制造项目中试车间工程（鞍山）项目经理:
--时间:
2021-12-28
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