辽宁金圣建设有限公司

第三代化合物半导体芯片制造项目中试车间(鞍山)工程被评为2021年度辽宁省建设工程优质结构

  • 相关工程:

    第三代化合物半导体芯片制造项目中试车间工程(鞍山)
  • 项目经理:

    --
  • 时间:

    2021-12-28

相关荣誉信息

相关荣誉信息

被评为北京市2026年第一批入库科技型中小企业
北京领为科技发展有限公司 --
被评为北京市2026年第一批入库科技型中小企业
嘉洋智慧安全科技(北京)股份有限公司 --
被评为北京市2026年第一批入库科技型中小企业
北京畅云无限信息技术有限公司 --