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半导体封装基板产品制造项目(一期)工程被评为2025年度中国勘察设计协会全国优秀工程勘察设计奖二等奖(电子工业工程设计)

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    半导体封装基板产品制造项目(一期)
  • 项目经理:

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  • 时间:

    2025-11-24

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