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半导体封装基板产品制造项目(一期)工程被评为2025年广东省优秀工程勘察设计成果二等成果(工业建筑设计)

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    半导体封装基板产品制造项目(一期)
  • 项目经理:

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  • 时间:

    2025-07-15

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