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中电环宇（北京）建设工程有限公司

集成电路用大直径半导体硅片厂房配套项目集成电路用大直径半导体硅片厂房配套项目一标段设计采购施工总承包（EPC）

  • 项目经理:

  • 注册号：

    --

  • 中标金额范围：

    1000万以上

  • 中标时间：

  • 业绩类型：

    施工

  • 工期：

  • 建设单位：

    宜兴中环领先工程管理有限公司

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