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刘剑
中电环宇（北京）建设工程有限公司
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刘剑
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1
集成电路用大直径半导体硅单晶厂房配套项目机电标段设计施工EPC总承包（联合体1）
中标金额范围：1000万以上
业绩类型：施工
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