杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
注册地： 浙江省
杭州市
注册资本金：523559.0107万人民币
企业简介：--
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司企业人员
(共 1条 )1 门泽霖 |其他安全（电力）
证书号:--
执业印章号:--
有效期:2030-03-31
工商信息
企业法人:贺贤汉
经营状态:存续
统一信用代码: 91330100MA2AX8UL47
企业曾用名: 杭州中芯晶圆半导体股份有限公司
注册资本: 523559.0107万人民币
成立日期: 2017-09-28
经营期限: 2017-09-28 至 2047-09-27
登记机关: 杭州市市场监督管理局
企业官网: http://www.ftwafer.com
详细地址: 浙江省杭州市钱塘区东垦路888号
股权结构
| 序号 | 股东 | 持股比例 | 认缴出资额(万元) |
| 1 | 上海申和投资有限公司 | 20% | |
| 2 | 杭州大和热磁电子有限公司 | 35% | |
| 3 | 株式会社フェローテックホールディングス |
主要人员
| 序号 | 姓名 | 职务 |
| 1 | 贺贤汉 | 董事长 |
| 2 | 郭建岳 | 董事 |
| 3 | 韩高荣 | 董事 |
| 4 | 陈彬 | 董事 |
| 5 | 董小平 | 副董事长 |
| 6 | 李磊 | 董事 |
| 7 | 张绍敏 | 董事 |
| 8 | 孙旭东 | 董事 |
| 9 | 张友海 | 总经理 |
| 10 | 张海杰 | 财务负责人 |
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