杭州中欣晶圆半导体股份有限公司

注册地: 浙江省 杭州市 注册资本金:503225.6776万人民币
企业简介:--
1 门泽霖 |其他安全(电力)

证书号:--

执业印章号:--

有效期:2030-03-31

工商信息

企业法人:贺贤汉

经营状态:存续

统一信用代码: 91330100MA2AX8UL47

企业曾用名: --

注册资本: 503225.6776万人民币

成立日期: 2017-09-28

经营期限: 2017-09-28 至 2047-09-27

登记机关: 杭州市市场监督管理局

企业官网: http://www.ftwafer.com

详细地址: 浙江省东垦路888号

股权结构
序号 股东 持股比例 认缴出资额(万元)
1 昆山双禺启航股权投资合伙企业(有限合伙) 0.4637%
2 尚融创新(宁波)股权投资中心(有限合伙) 0.1655%
3 建银国际资本管理(天津)有限公司 0.6624%
4 浙江皓庄网络科技有限公司 0.0662%
5 嘉兴云盛创世股权投资合伙企业(有限合伙) 0.1614%
6 中小浙普(上海)创业投资合伙企业(有限合伙) 0.1987%
7 广东联塑守正创业投资合伙企业(有限合伙) 0.3974%
8 嘉兴宏万耘凌股权投资合伙企业(有限合伙) 0.312%
9 嘉兴晶凯贤信股权投资合伙企业(有限合伙) 0.2265%
10 嘉兴德桥临芯股权投资合伙企业(有限合伙) 0.0994%
主要人员
序号 姓名 职务
1 李亚军 董事
2 贺贤汉 董事长
3 郭建岳 董事
4 韩高荣 董事
5 董小平 董事
6 杜志游 董事
7 周波 董事
8 周为利 董事
9 陈彬 董事
10 程向阳 监事会主席

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