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上海众谊建筑设计有限公司

宜兴市中环领先半导体材料有限公司集成电路用8-12英寸半导体硅片项目12英寸50K月产能工艺设备二次配工程EPC总承包（联合体2）

项目经理:
注册号：
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中标金额范围：
1000万以上
中标时间：
业绩类型：
施工
工期：
建设单位：
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