1 王兰嗣 |建安C证
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执业印章号:--
有效期:2026-09-29
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有效期:2026-09-29
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执业印章号:川2512012201369558
有效期:2028-09-18
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执业印章号:川2512012201369558
有效期:2028-09-18
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执业印章号:川2512012201369558
有效期:2028-09-18
证书号:--
执业印章号:川2512012201375218
有效期:2027-01-04
企业法人:何明高
经营状态:存续
统一信用代码: 91510104MA62CW7U2N
企业曾用名: 四川森邦名槐建筑工程有限公司
注册资本: 1000万人民币
成立日期: 2019-11-04
经营期限: 2019-11-04 至 --
登记机关: 金牛区市场监督管理局
企业官网: --
详细地址: 四川省成都金牛高新技术产业园区蜀西路46号7栋13层1号-3号
| 序号 | 股东 | 持股比例 | 认缴出资额(万元) |
| 1 | 杜光宴 | 30.00% | |
| 2 | 袁宗祥 | 30.00% | |
| 3 | 何明高 | 40.00% |
| 序号 | 姓名 | 职务 |
| 1 | 杜光宴 | 监事 |
| 2 | 何明高 | 执行董事,经理 |