重庆世宗电子设备工程有限公司

注册地: 重庆市 重庆市 注册资本金:2000万人民币
企业简介:--
1 蒲春锦 |建安C证

证书号:渝建安C3(2023)0003419

执业印章号:--

有效期:2026-02-20

2 蒲文 |建安A证

证书号:渝建安A(2020)0000578

执业印章号:--

有效期:2026-05-24

3 凌泽霞 |建安C证

证书号:渝建安C3(2020)0001147

执业印章号:--

有效期:2026-06-07

4 成涛 |建安B证

证书号:渝建安B(2021)0002663

执业印章号:--

有效期:2027-07-04

5 成涛 |机电工程

证书号:渝2502006201701471

执业印章号:渝2502006201701471

有效期:2027-10-27

工商信息

企业法人:蒲文

经营状态:存续

统一信用代码: 91500112709346308R

企业曾用名: --

注册资本: 2000万人民币

成立日期: 2001-03-13

经营期限: 2001-03-13 至 --

登记机关: 重庆市江北区市场监督管理局

企业官网: --

详细地址: 重庆市江北区建新北路二支路8号12-10

股权结构
序号 股东 持股比例 认缴出资额(万元)
1 王秋波 30%
2 蒲文 70%
主要人员
序号 姓名 职务
1 蒲文 董事

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